{{ $t('FEZ002') }}606インターンシップグループ|
このコースでは、最新の仮想現実(VR)シミュレーションインタラクティブ技術と半導体ウェーハ製造の実践を組み合わせ、没入型のシミュレーション環境を通じて、学生が業界に入る前に半導体ウェーハ製造プロセス、クリーンルームの作業規則、および機器の操作シナリオをいち早く理解できるようにします。
コースに全日程参加し、資格を満たした方には、コース終了後に提携企業から「研修時間証明書」が発行されます。これは将来の学習履歴ファイルに非常に役立ちますので、興味のある学生は奮ってご応募ください!
一、コースの詳細情報は以下の通りです。
1.コース名: 仮想現実VRシミュレーションインタラクティブシステムをウェーハ製造実践職能に統合
2.応募資格: 全国の主要な高等専門学校および専門学校の在校生。
3.コース時間: 115年7月27日(月)から7月29日(水)まで、計3日間。
4.コース場所: 正修科技大学電子工学科棟2階 060207 会議室(高雄市鳥松区澄清路840号)。
5.無料交通シャトル: 本コースでは、「高雄高鉄左営駅 ~ 正修科技大学」間の無料シャトルバスサービスを提供しています。集合場所、スケジュール、および乗車希望調査については、申込フォームにご記入ください。
6.コース定員: 対面定員 38名(定員に達し次第、早期終了する場合があります)。
7.申込期間: 本日より115年7月16日(木)17:00まで。
8.申込ウェブサイト:https://reurl.cc/xWz3p5
二、関連連絡先情報:
教育部産学連携実行オフィス - 国立台北科技大学
1.黄担当官:(02)2771-2171 内線 6023 / receivable0308@mail.ntut.edu.tw
2.鄭マネージャー:(02)2771-2171 内線 6012 / clcheng@mail.ntut.edu.tw
詳細なコーススケジュールとイベントポスターについては、本発表の添付ファイルをご参照ください。
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{{ $t('FEZ003') }}2026-07-01
{{ $t('FEZ014') }}2026-09-30|
{{ $t('FEZ004') }}2026-07-01|
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